半導(dǎo)體材料大類可以歸為三大類：基本材料、制造材料、封裝材料。

1、基本材料：硅晶圓片、化合物半導(dǎo)體

A：硅晶圓片（上海新陽、晶盛機(jī)電、中環(huán)股份）

B：化合物半導(dǎo)體-砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化硅（sic）（三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、富滿電子、耐威科技、海陸重工、云南鍺業(yè)、乾照光電）

2、制造材料：電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、濕電子化學(xué)品

A：電子特氣（華特氣體、雅克科技、南大光電、杭氧股份）

B：光刻膠（南大光電、強(qiáng)力新材、晶瑞股份、容大感光、金龍機(jī)電、飛凱材料、江化微）

C：濺射靶材（阿石創(chuàng)、有研新材、江豐電子、隆華科技）

D：拋光材料（鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液））

E：掩膜版（菲利華、石英股份）

F：濕電子化學(xué)品（多氟多、晶瑞股份、江化微）

3、封裝材料：芯片粘結(jié)材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料

A：芯片粘結(jié)材料（飛凱材料、宏昌電子）

B：陶瓷封裝材料（三環(huán)集團(tuán)）

C：封裝基板（興森科技、深南電路）

D：鍵合絲（康強(qiáng)電子）

E：切割材料（岱勒新材）